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三超新材:子公司南京三芯已推出硅棒磨倒一体机晶圆反面减薄机、倒角机和边抛机正在研制中

来源:hth华体育app官网登录    发布时间:2024-03-13 21:40:44  人气:506

  金融界1月26日音讯,有投入资金的人在互动渠道向三超新材发问:贵公司在半导体设备范畴有哪些产品?有关产品能否做到国产代替?市场规模有多大?

  公司答复表明:公司出产半导体设备的子公司南京三芯,现在已推出硅棒磨倒一体机;晶圆反面减薄机、倒角机和边抛机正在研制中。

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